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影响模壳的透气性的因素

2023-10-13 03:07:27

  型壳是由粘结剂和耐火材料(包括粉料和颗粒料)组成的,所以它与粘结剂和耐火材料的理化性能有很大的关系。
  1.硅溶胶粘结剂胶体粒径对模板渗透性的影响。
  因为胶体粒径小的硅溶胶含有较少的自由水,可以配制成低粉液比的涂层,涂层不致密,所以透气性会好。所以一般铸造厂,表层和背层的硅溶胶规格是不一致的。表层使用小胶体粒径(一般8-10nm)的硅溶胶,过渡层和背层使用大胶体粒径(10-20nm)的硅溶胶。
  2.耐火材料粒度对模板透气性的影响。
  对于面层、过渡层和背层,使用相应目数的粉砂对模板的渗透性也有很好的效果。例如,300-350目的耐火粉末通常用于表层,200目的耐火粉末用于过渡层和背层。此外,砂和粉的粒度分布对模板的渗透性也有重要影响。砂和粉的粒度分布过宽或过窄都不好。建议使用双峰分布的砂和粉,即粒度级配。
  3.涂料粉液比对模板渗透性的影响。
  涂料的粉液比对模板的渗透性有很大影响。如果涂层的粘度高,粉液比高,涂层就会致密,那么它的透气性就会差;相反,如果涂层的粘度低,粉液比低,涂层就不会致密,透气性也会提高。实验证明,与表面粘度为25s的40s涂料相比,25s涂料的欠注率比40s涂料低15%。

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  4.制壳操作对模板渗透性的影响。
  涂装工艺操作不良也可能造成模板透气性差。比如挂砂前涂层控制不均匀,导致局部浆料堆积,就会造成透气性差。我们经常会看到,除蜡后的型壳上有一层厚厚的粉末,铸件的这一部分散热排气非常困难。
  5.模板烘烤对透气性的影响。
  模板的烘烤对模板的渗透性有很大的影响。模板烘烤后,模板的透气性会大大提高。硅溶胶型壳的烘烤温度一般为800-1000℃。数据显示,在该温度下,型壳的透气性得到改善。主要原因是焙烧后模板中的水分被烧掉,留下了一定的空隙,模板中产生了一些小裂缝,导致模板的渗透性增加。另外,烘焙时间也是决定性因素。烘烤时间的长短决定了模板的烧制程度。

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